[实用新型]晶舟盒辅助装置有效
| 申请号： | 201621382686.6 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206412325U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 赵虎明 | 申请（专利权）人： | 群光电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶舟盒设计领域，尤其涉及一种晶舟盒辅助装置，包括由围板围合而成的框体，框体布置在晶舟盒的上盖和下盖之间且三者拼接成一个箱体，下盖的底部并排设置两个以上的用于固定晶元盘的条形凹槽，位于条形凹槽两端的框体的第一板体和第二板体上分别设置相对布置的第一条形卡槽和第二条形卡槽，自所述条形凹槽内取放晶元盘的过程中晶元盘的两侧分别卡在第一条形卡槽和第二条形卡槽内进行限位，在向晶舟盒中放入晶元盘或者从晶舟盒中取出晶元盘的过程中，晶元盘的两侧分别在第一条形卡槽和第二条形卡槽内滑行，防止晶元盘发生晃动而碰撞到下盖内固定的其他晶元盘，实现对晶元盘本体及内部感光器的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 晶舟盒 辅助 装置 | ||
【主权项】：
一种晶舟盒辅助装置，其特征在于：包括由围板围合而成的框体(30)，框体(30)布置在晶舟盒的上盖(10)和下盖(20)之间且三者拼接成一个箱体，下盖(20)的底部并排设置两个以上的用于固定晶元盘(40)的条形凹槽，位于条形凹槽两端的框体(30)的第一板体(31)和第二板体(32)上分别设置相对布置的第一条形卡槽(311)和第二条形卡槽(321)，自所述条形凹槽内取放晶元盘(40)的过程中晶元盘(40)的两侧分别卡在第一条形卡槽(311)和第二条形卡槽(321)内进行限位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
