[实用新型]一种厚膜银基陶瓷熔断片有效
| 申请号： | 201621384060.9 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206236635U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋勇;康丁华;李洪良;刘溪海;吴梦华 | 申请（专利权）人： | 康文涛 |
| 主分类号： | H01H85/08 | 分类号： | H01H85/08 |
| 代理公司： | 长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙)43217 | 代理人： | 李大为 |
| 地址： | 417000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种厚膜银基陶瓷熔断片，包括熔断片本体；所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线3，所述熔断片本体正反两面均包括镀银区1和未镀银区2，所述镀银区1的形状为近似“H”型，且所述镀银区“‑”区12的宽度比所述镀银区“I”区11的长度短0.05～0.1cm；所述熔断片本体正面的镀银区“I”区11表面设置有焊锡区4，所述焊锡区4的表面焊接有焊接件5；所述焊接件5表面设置有焊接孔。本实用新型提供的一种表面敷银的保险陶瓷基片，解决熔断片接触不良和易磨损的问题，通过改良熔断片的结构，灵敏度高，适用于大电流工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚膜银基 陶瓷 熔断 | ||
【主权项】：
一种厚膜银基陶瓷熔断片，其特征在于，包括熔断片本体；所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线，所述熔断片本体正反两面均包括镀银区和未镀银区，所述镀银区的形状为近似“H”型，且所述镀银区“‑”区的宽度比所述镀银区“I”区的长度短0.05～0.1cm；所述熔断片本体正面的镀银区“I”区表面设置有焊锡区，所述焊锡区的表面焊接有焊接件；所述焊接件表面设置有焊接孔。
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