[实用新型]一种多层刚挠印制电路板的压合装置有效
申请号: | 201621385930.4 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN206611658U | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 张道兵 | 申请(专利权)人: | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 赵永强 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层刚挠印制电路板的压合装置,包括多层刚挠印制电路板板体和多层压板,所述过渡硬板远离压合硬板一侧设置有挤压硬板,所述过渡硬板靠近挤压硬板的表面开设有凹槽,凹槽中活动插设有挤压杆,所述挤压杆远离凹槽的一端固定连接于挤压板上,所述挡板的两端均通过复位弹簧与滑块相连,本实用新型从外到里依次设置有挤压硬板、过渡硬板和压合硬板,压合硬板可以很好的传递挤压力,不会被缓冲减弱掉;压合硬板和过渡硬板中均开设有通孔,挡板的设置也可以有效的对左右方向进行限位,有效阻止多层刚挠印制电路板板体在被挤压过程中向左右方向偏移,整体压合装置结构简单,而且十分有效。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 印制 电路板 装置 | ||
【主权项】:
一种多层刚挠印制电路板的压合装置,包括多层刚挠印制电路板板体(1)和多层压板,其特征在于:所述多层刚挠印制电路板板体(1)中插设有定位铆钉(11),所述多层压板分为上压板和下压板,上压板和下压板以多层刚挠印制电路板板体(1)为对称中心呈对称设置,所述上压板包括压合硬板(2)、过渡硬板(3)和挤压硬板(4),所述压合硬板(2)贴合于多层刚挠印制电路板板体(1)表面,所述压合硬板(2)远离多层刚挠印制电路板板体(1)一侧设置有过渡硬板(3),所述压合硬板(2)中对应定位铆钉(11)开设有第一通孔(21),所述过渡硬板(3)中对应定位铆钉(11)开设有第二通孔(31),所述定位铆钉(11)活动插设于第一通孔(21)与第二通孔(31)中,所述过渡硬板(3)远离压合硬板(2)一侧设置有挤压硬板(4),所述过渡硬板(3)靠近挤压硬板(4)的表面开设有凹槽(32),所述凹槽(32)中活动插设有挤压杆(41),所述挤压杆(41)远离凹槽(32)的一端固定连接于挤压硬板(4)上,所述压合硬板(2)靠近多层刚挠印制电路板板体(1)一侧两端对称开设有滑道(22),所述滑道(22)中设置有滑块(6),上下对应的所述滑块(6)之间设置有挡板(8),所述挡板(8)的两端均通过复位弹簧(9)与滑块(6)相连。
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