[实用新型]半导体载具有效
| 申请号： | 201621391969.7 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206349343U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 吉祥;卢海伦;徐鸿飞;束方沛 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体载具，该半导体载具包括树脂基板和多个金属板，多个金属板间隔嵌设在树脂基板的上表面，多个金属板之间的热量通过树脂基板隔绝，多个金属板的上表面用于承载半导体芯片进行回流工艺。本实用新型提供的半导体载具通过树脂基板与金属板复合，达到载具分段的效果，减少连续的金属长度，保留了金属吸热优点的同时，可隔断前后热量的传输，使得整个载具在回流过程中前后温度过程一致，避免了温度差异过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
一种半导体载具，其特征在于，包括树脂基板和多个金属板，所述多个金属板间隔嵌设在所述树脂基板的上表面，所述多个金属板之间的热量通过所述树脂基板隔绝，所述多个金属板的上表面用于承载半导体芯片进行回流工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
