[实用新型]一种硅微针基板有效

专利信息
申请号: 201621393213.6 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN206837233U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 郭文平;赵科研;许南发 申请(专利权)人: 山东元旭光电股份有限公司
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;C09K13/02;C09K13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261000 山东省潍坊市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种硅微针基板,包括硅基板,硅基板上设有硅微针,硅微针是利用湿法腐蚀腐蚀硅基板得到的硅微针图形制成,并且本实用新型的硅微针呈两段式分布,硅微针下段呈多角锥状,硅微针上段为棱锥状结构。本实用新型的硅微针基板制备工艺简单,仅需湿法刻蚀便可制得所需硅微针,避免了干法刻蚀带来的环境污染和大量资金使用,经济实惠,所制硅微针耐用性好,特别适合用于美容、医疗器械和生物医疗领域,尤其是透皮给药的异平面硅微针基板的制备,适合于大规模生产。
搜索关键词: 一种 硅微针基板
【主权项】:
一种硅微针基板,其特征在于,包括硅基板,所述硅基板上设有硅微针,所述硅微针是利用湿法腐蚀腐蚀所述硅基板得到的硅微针图形制成,所述硅微针呈两段式分布,所述硅微针下段呈多角锥状,所述硅微针上段为棱锥状结构。
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