[实用新型]片式元器件有效
| 申请号： | 201621393345.9 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206480508U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 农剑;周超;付振晓;沓世我;伍秀波;王建明;李保昌 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01C1/14;H01C10/00;H01F27/29 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 生启 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种片式元器件。包括陶瓷体，所述陶瓷体具有端面；镍铬端电极，所述镍铬端电极设于所述陶瓷体的端面且覆盖所述端面，所述镍铬端电极的厚度为0.45μm～0.55μm；镍层，所述镍层设于所述镍铬端电极的表面且完全覆盖所述镍铬端电极；及锡层，所述锡层设于所述镍层的表面且完全覆盖所述镍层。上述片式元器件，在陶瓷体的端面设置有镍铬端电极，镍铬端电极的厚度仅为0.45μm～0.55μm，可以提高器件表面的平整光滑程度；在镍铬端电极的表面设置镍层，再在镍层的表面设置锡层，镍层和锡层可以对陶瓷体的内电极起到保护作用，在焊接时，能减小高温对陶瓷体内电极的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 | ||
【主权项】：
一种片式元器件，其特征在于，包括：陶瓷体，所述陶瓷体具有端面；镍铬端电极，所述镍铬端电极设于所述陶瓷体的端面且覆盖所述端面，所述镍铬端电极的厚度为0.45μm～0.55μm；镍层，所述镍层设于所述镍铬端电极的表面且完全覆盖所述镍铬端电极；及锡层，所述锡层设于所述镍层的表面且完全覆盖所述镍层。
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