[实用新型]一种物理气相输运法生长碳化硅晶体的装置有效

专利信息
申请号: 201621396559.1 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN206624942U 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 宗艳民;李加林;高超;宋生 申请(专利权)人: 山东天岳先进材料科技有限公司
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司37205 代理人: 苗峻
地址: 250000 山东省济南市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于碳化硅晶体生长技术领域,具体涉及一种物理气相输运法生长碳化硅晶体的装置,包括坩埚,坩埚上设有坩埚盖,坩埚盖下部设有籽晶托,籽晶托上粘有籽晶,坩埚内壁设有定位块,定位块上依次设有石墨滤网和导流罩;所述的石墨滤网的外径与坩埚内径相适应;所述的石墨滤网上表面和下表面均涂有耐高温金属化合物涂层;所述的导流罩为圆台状筒体,导流罩顶部尺寸与籽晶尺寸相匹配,导流罩底部尺寸与石墨滤网外径相匹配;所述的籽晶托为真空结构。本实用新型简单,采用本实用新型可以保证碳化硅晶体高质量生长。
搜索关键词: 一种 物理 输运 生长 碳化硅 晶体 装置
【主权项】:
一种物理气相输运法生长碳化硅晶体的装置,包括坩埚(1),坩埚(1)上设有坩埚盖(2),坩埚盖(2)下部设有籽晶托(3),籽晶托(3)上粘有籽晶(4),其特征在于:坩埚(1)内壁设有定位块(5),定位块(5)上依次设有石墨滤网(6)和导流罩(7);所述的石墨滤网(6)的外径与坩埚(1)内径相适应;所述的石墨滤网(6)上表面和下表面均涂有耐高温金属化合物涂层;所述的导流罩(7)为圆台状筒体,导流罩(7)顶部尺寸与籽晶(4)尺寸相匹配,导流罩(7)底部尺寸与石墨滤网(6)外径相匹配;所述的籽晶托(3)为真空结构。
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