[实用新型]多材质构件和电子设备、加工设备有效
| 申请号： | 201621397960.7 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN206263469U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杜立超 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥,李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种多材质构件和电子设备、加工设备，该多材质构件，包括采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多材质构件。通过本公开的技术方案，可以对不同材质的部件进行稳固焊接，以提升加工效率和良品率、降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 材质 构件 电子设备 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种多材质构件，其特征在于，包括：采用第一材质的第一部件，所述第一部件表面的预设焊接区域存在基于第二材质的覆盖层；采用所述第二材质的第二部件，且所述第二部件与所述第一部件的所述预设焊接区域处焊接，以组合为多材质构件。
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