[实用新型]一种电路板射频垂直互连结构有效
| 申请号： | 201621401062.4 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206413257U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 宋志东;代海洋;张群力 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板射频垂直互连结构，包括上层电路板、下层电路板和内导体，其特征在于，上层电路板和下层电路板的相对应的位置上设有盲孔，内导体的一端设置在上层电路板的盲孔内，另一端设置在下层电路板的盲孔内，所述盲孔内填充有导电胶；上层电路板的盲孔四周设有至少四个周向均布的上层圆孔，上层圆孔内壁电镀有金属且上层圆孔的高度大于上层电路板的盲孔高度；下层电路板的盲孔四周设有至少四个周向均布的下层圆孔，下层圆孔内壁电镀有金属且下层圆孔的高度大于下层电路板的盲孔高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 射频 垂直 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板射频垂直互连结构，包括上层电路板(1)、下层电路板(2)和内导体(5)，其特征在于，上层电路板(1)和下层电路板(2)的相对应的位置上设有盲孔，内导体(5)的一端设置在上层电路板(1)的盲孔内，另一端设置在下层电路板(2)的盲孔内，所述盲孔内填充有导电胶(6)；上层电路板(1)的盲孔四周设有至少四个周向均布的上层圆孔(3)，上层圆孔(3)内壁电镀有金属且上层圆孔(3)的高度大于上层电路板(1)的盲孔高度；下层电路板(2)的盲孔四周设有至少四个周向均布的下层圆孔(4)，下层圆孔(4)内壁电镀有金属且下层圆孔(4)的高度大于下层电路板(2)的盲孔高度。
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