[实用新型]焊盘结构组有效
| 申请号： | 201621402523.X | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN206353527U | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 李慧真;庄乙雄 | 申请（专利权）人： | 亚瑞源科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种焊盘结构组，用以焊接电子组件于基板上，焊盘结构组包含第一焊盘以及第二焊盘，皆设置于基板上，第一焊盘的第一焊接部以及第二焊盘的第二焊接部用来焊接电子组件的不同两支接脚，第一焊盘的第一放电部以及第二焊盘的第二放电部相互等距的分别以长形侧边绝缘相邻，槽孔结构则设置于第一放电部与第二放电部间的基板上，因此第一放电部与第二放电部可有较近的距离，不仅提升放电效果，并能避免连锡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构组，用以焊接一电子组件于一基板上，其特征在于包括：一第一焊盘，设置于该基板上，包含一第一焊接部以及一第一放电部，该第一焊接部与该第一放电部连接，该第一焊接部用以焊接该电子组件的第一接脚；一第二焊盘，设置于该基板上，包含一第二焊接部以及一第二放电部，该第二焊接部与该第二放电部连接，该第二焊接部用以焊接该电子组件的第二接脚，其中该第二放电部与该第一放电部相互等距的分别以一长形侧边绝缘相邻；以及一槽孔结构，设置于该第一放电部与该第二放电部间该基板上。
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