[实用新型]覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201621406421.5 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206282825U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡文娟 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。本实用新型的覆晶封装结构，通过设置辨识区，实现对开窗区的开窗精度进行辨别，本实用新型的覆晶封装结构，结构简单，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，其特征在于：所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621406421.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
