[实用新型]一种基于硅片键合的真空封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于硅片键合的真空封装结构，包括基底硅片和封盖硅片，基底硅片的上表面固定安装有阻气层和支撑垫片，且支撑垫片设置在阻气层的左右两端，在基底硅片的上方固定安装有空腔结构，空腔结构的下方为基底硅片，在空腔结构的内部固定安装有吸气剂，空腔结构的数量为多个，多个空腔结构在基底硅片的上方平行排列；封盖硅片固定安装在基底硅片的上方，在封盖硅片的下表面固定安装有第一聚合物层，且封盖硅片通过第一聚合物层完全涂覆在基底硅片的上表面，在封盖硅片的上方还固定安装有聚合物层，该真空封装结构通过硅片的相互键合作用，使得气体通过排气孔道排放，内部空腔的真空度良好。

主权项

一种基于硅片键合的真空封装结构，包括基底硅片(1)和封盖硅片(2)，所述基底硅片(1)的上表面固定安装有阻气层(3)和支撑垫片(4)，且支撑垫片(4)设置在阻气层(3)的左右两端，在基底硅片(1)的上方固定安装有空腔结构(5)，其特征在于：所述空腔结构(5)的下方为基底硅片(1)，在空腔结构(5)的内部固定安装有吸气剂(6)，所述吸气剂(6)悬置安装在空腔结构(5)的内部，所述空腔结构(5)的数量为多个，多个空腔结构(5)在基底硅片(1)的上方平行排列；所述封盖硅片(2)固定安装在基底硅片(1)的上方，且封盖硅片(2)与基底硅片(1)之间通过支撑垫片(4)固定连接，在封盖硅片(2)的下表面固定安装有第一聚合物层(7)，且封盖硅片(2)通过第一聚合物层(7)完全涂覆在基底硅片(1)的上表面，在封盖硅片(2)的上方还固定安装有聚合物层(8)，且相邻的聚合物层(8)之间通过隔离层(9)相互分开。