[实用新型]一种硅片印刷生产线分选工序冷却机有效
申请号: | 201621409659.3 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206271674U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 王晓丽;景欢旺;吕海军;高超;项望 | 申请(专利权)人: | 江苏晶鼎电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司11590 | 代理人: | 林辉轮 |
地址: | 223700 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅片印刷生产线分选工序冷却机,包括冷却机散热风机和冷却机外壳,所述冷却机外壳的内部设置有硅片散热存放托盘,且冷却机外壳的内部靠近硅片散热存放托盘上方设置有硅片散热支撑架,所述冷却机外壳的内部靠近硅片散热存放托盘的上表面嵌入设置有散热通风口,所述硅片散热存放托盘的上表面左右两端均设置有硅片温度红外检测仪,所述冷却机外壳的内部靠近硅片散热存放托盘的下方设置有散热风机固定支架,所述冷却机散热风机安装在散热风机固定支架的中间位置处;散热风机固定支架便于硅片与硅片散热存放托盘之间形成空隙,便于气流流动,提高散热效果,加快对硅片温度的降低,避免了硅片温度过高影响分选效率的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 印刷 生产线 分选 工序 冷却 | ||
【主权项】:
一种硅片印刷生产线分选工序冷却机,包括冷却机散热风机(5)和冷却机外壳(7),其特征在于:所述冷却机外壳(7)的内部设置有硅片散热存放托盘(9),且冷却机外壳(7)的内部靠近硅片散热存放托盘(9)上方设置有硅片散热支撑架(3),所述冷却机外壳(7)的内部靠近硅片散热存放托盘(9)的上表面嵌入设置有散热通风口(4),所述硅片散热存放托盘(9)的上表面左右两端均设置有硅片温度红外检测仪(2),所述冷却机外壳(7)的内部靠近硅片散热存放托盘(9)的下方设置有散热风机固定支架(1),所述冷却机散热风机(5)安装在散热风机固定支架(1)的中间位置处,且冷却机散热风机(5)的下方设置有散热风机叶片(6),所述冷却机外壳(7)上靠近散热风机叶片(6)的下方设置有分选冷却机外壳(8),所述硅片温度红外检测仪(2)与冷却机散热风机(5)电性连接,且硅片温度红外检测仪(2)和冷却机散热风机(5)均与外置控制开关电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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