[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201621409931.8 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206432253U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 伍昭云 | 申请（专利权）人： | 伍昭云 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 421800 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底部的侧面，并高于底部，所述第一功能脚与衬基的底部平齐。本实用新型提供的半导体器件，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，其特征在于，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底部的侧面，并高于底部，所述第一功能脚与衬基的底部平齐。
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