[实用新型]一种超大功率组件全密封封装结构有效
| 申请号： | 201621414321.7 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207052593U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京飞宇微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/10;H01L23/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100027 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种超大功率组件全密封封装结构。这种封装外壳由封装外壳底板、腔体和盖板三个部分组成，底板、腔体和盖板采用不同材质制作。底板上带有四个固定端子，腔体四周侧壁上均有绝缘子烧结的引出端，盖板与腔体采用平行缝焊密封。这种封装外壳内部电路组装采用大功率输出部分、控制部分、大电流馈电部分分别集成，分层布局进行立体组装。这种封装外壳主要应用在有超大功率输出，要求体积小且要求具有全密封功能的混合集成电路产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超大 功率 组件 密封 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种超大功率组件全密封封装结构，包括封装外壳及内部电路组装结构，其特征是：所述封装外壳由底板、腔体和盖板三个独立部件组成，腔体四个侧壁上均带有绝缘子烧结的引出端，在底板上带有四个固定端子；所述底板、腔体和盖板采用不同材质单独制作，底板材料为W‑Cu，腔体材料为10#钢，盖板材料为可伐合金，底板与腔体采用钎焊工艺制作成一个整体；所述内部电路组装结构为从底板至盖板之间分三层布局进行立体组装，大功率输出电路组装在底板上，控制电路组装在封装外壳上部，馈电电路组装在封装外壳中间部位。
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