[实用新型]一种具有通槽结构的基板有效
| 申请号： | 201621414735.X | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN206272955U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 官华章;徐朝晨 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层，多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽，所述的中间绝缘层为若干绝缘胶层和若干基材层间隔叠加形成，且中间绝缘层上表面和下表面均为绝缘胶层。本实用新型可以实现将电子元器件主体安装于通槽内部，可以保护电子元器件在转运和使用过程中不会被压坏受损，同时可以节省整板的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 | ||
【主权项】：
一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于：所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层；多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽。
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