[实用新型]一种预防芯片断裂装置

摘要

本实用新型提供一种预防芯片断裂装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体的下方固定连接在基座上；所述壳体的内部依次安装有顶穹、顶针座、连接杆和1号滑块；所述顶穹包括上凸台和下凸台，所述上凸台上安装有顶针，所述下凸台由下向上开设有方形凹槽；所述顶针座包括与方形凹槽配合设置的上凸块和安装在上凸块下方的下凸块；所述下凸块与连接杆配合连接；本实用新型在生产过程中能对芯片的平整度贴合度及时检测并调整，防止在堆叠过程中芯片发生断裂，提高了产品的合格率，降低了生产成本。

主权项

一种预防芯片断裂装置，包括：壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的下方固定连接在基座（2）上；所述壳体（1）的内部依次安装有顶穹（3）、顶针座（4）、连接杆（5）和1号滑块（6）；所述顶穹（3）包括：上凸台（301）和下凸台（302），所述上凸台(301)上安装有顶针(7)，所述下凸台(302)由下向上开设有方形凹槽；所述顶针座(4)包括：与方形凹槽配合设置的上凸块（401）和安装在上凸块（401）下方的下凸块（402）；所述下凸块（402）与连接杆（5）配合连接。