[实用新型]电子装置及其屏蔽盖散热装置

摘要

本实用新型涉及电子装置及其屏蔽盖散热装置，屏蔽盖散热装置包括用于罩设到芯片上的屏蔽盖和设置在屏蔽盖内侧用于压合到芯片上的导热介质。屏蔽盖上包括由记忆金属形成、并可随温度变化在第一状态和第二状态之间转换的变形部；变形部在第一状态时的温度为对屏蔽盖贴片时所需的温度，变形部在第一状态时，导热介质与芯片分离；变形部在第一状态时的温度高于变形部在第二状态时的温度，变形部在第二状态时，让导热介质压合到芯片上，将芯片上的热量向外导出。利用记忆金属在不同温度可以保持不同形状的特性，让屏蔽盖在第一状态、第二状态转换，实现导热介质与芯片分离以及压合芯片进行散热，提升散热效果，不会影响正常贴片工艺，保证了生产效率。

主权项

一种屏蔽盖散热装置，其特征在于，包括用于罩设到芯片（2）上的屏蔽盖（3）和设置在所述屏蔽盖（3）内侧用于压合到芯片（2）上的导热介质（4）；所述屏蔽盖（3）上包括由记忆金属形成、并可随温度变化在第一状态和第二状态之间转换的变形部（31）；所述变形部（31）在所述第一状态时的温度为对所述屏蔽盖（3）贴片时所需的温度，所述变形部（31）在所述第一状态时，所述导热介质（4）与所述芯片（2）分离；所述变形部（31）在所述第一状态时的温度高于所述变形部（31）在所述第二状态时的温度，所述变形部（31）在所述第二状态时，让所述导热介质（4）压合到所述芯片（2）上，将所述芯片（2）上的热量向外导出。