[实用新型]易于集成的微型化声表面波滤波器件封装结构有效
| 申请号： | 201621422223.8 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206332654U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 毛宏庆;郑升灵;张莉;王绍安;吴庄飞;陆增天;袁蔚旻 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/46 | 分类号： | H03H9/46;H03H9/05;H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 张悦,聂启新 |
| 地址： | 214124 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种易于集成的微型化声表面波滤波器件封装结构，其特征在于，包括压电基底；所述压电基底之上固定有声表面波器件结构层；还包括半导体材料；在所述压电基底的边缘、所述压电基底和所述半导体材料之间，由下至上依次固定有第一金属键合层和第二金属键合层；所述第一金属键合层的厚度大于所述声表面波器件结构层的厚度；所述半导体材料之上制作有通孔结构；所述通孔结构中填充有导电材料；在所述半导体材料的底面固定连接电极；所述连接电极的厚度小于所述第二金属键合层的厚度；本实用新型通过高真空金‑金键合实现真空密封，保证了器件的可靠性；且封装尺寸接近器件结构尺寸，实现了芯片尺寸级封装，有利于集成度的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 易于 集成 微型 表面波 滤波 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种易于集成的微型化声表面波滤波器件封装结构，其特征在于，包括压电基底(1)；所述压电基底(1)之上固定有声表面波器件结构层(5)；还包括半导体材料(4)；在所述压电基底(1)的边缘、所述压电基底(1)和所述半导体材料(4)之间，由下至上依次固定有第一金属键合层(2)和第二金属键合层(3)；所述第一金属键合层(2)的厚度大于所述声表面波器件结构层(5)的厚度；所述半导体材料(4)之上制作有通孔结构(7)；所述通孔结构(7)中填充有导电材料；在所述半导体材料(4)的底面、所述通孔结构(7)的位置还固定有面积大于所述通孔结构(7)的面积的连接电极(6)；所述连接电极(6)的厚度小于所述第二金属键合层(3)的厚度；所述半导体材料(4)的顶面制作有电极结构(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市好达电子有限公司，未经无锡市好达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621422223.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种救护车担架保险锁
- 下一篇：多功能医用轮椅
