[实用新型]一种多层瓷片电容组合焊接工装有效
| 申请号： | 201621425031.2 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206363895U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王良丽;王毅明;王雪翠;邢如贵;肖薇;路东晓;王全友;许欣 | 申请（专利权）人： | 北京北广科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙)11468 | 代理人： | 陈朝阳 |
| 地址： | 101312 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层瓷片电容组合焊接工装，包括底板，所述底板的上固定有槽体，所述槽体内设有凸形的滑槽，所述滑槽内设有一个或多个的移动滑块，滑槽的左右两端均设有限位滑块，限位滑块上设有锁紧顶丝；所述移动滑块和限位滑块的形状均与滑槽一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 瓷片 电容 组合 焊接 工装 | ||
【主权项】：
一种多层瓷片电容组合焊接工装，包括底板，其特征在于，所述底板的上固定有槽体，所述槽体内设有凸形的滑槽，所述滑槽内设有一个或多个的移动滑块，滑槽的左右两端均设有限位滑块，限位滑块上设有锁紧顶丝；所述移动滑块和限位滑块的形状均与滑槽一致。
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