[实用新型]白光LED模组芯片和白光LED模组有效
| 申请号： | 201621425622.X | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206412359U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;侯宇;朱文敏;姜志荣;余亮;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光LED模组芯片和白光LED模组，包括多个呈阵列排布的倒装型LED芯片；填充于多个倒装型LED芯片之间的连接物质，该连接物质用于连接多个倒装型LED芯片，以形成LED阵列；涂覆在LED阵列的发光面及连接物质的顶面上的荧光胶层，该荧光胶层用于激发多个LED阵列发出白光。本实用新型的白光LED芯片和模组能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 模组 芯片 | ||
【主权项】：
一种白光LED模组芯片，其特征在于，包括：多个倒装型LED芯片，所述多个倒装型LED芯片呈阵列排布；连接物质，填充于所述多个倒装型LED芯片之间，用于连接所述多个倒装型LED芯片以形成LED阵列；荧光胶层，涂覆在所述LED阵列的发光面及所述连接物质的顶面上，用于激发所述LED阵列发出白光。
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