[实用新型]一种可用于内存封装的新型载板

摘要

本实用新型公开了一种可用于内存封装的新型载板，包括防尘盖，所述防尘盖内表面的边缘处安装有防潮密封圈，且防尘盖的一侧设置有安装板，所述安装板上安装有金属基板，所述金属基板的表面设置有载片台，所述载片台上安装有中心引脚，且载片台的四周设置有小焊板，所述小焊板安装有散热丝。本实用新型设置有专门的防尘盖，防尘盖的内侧设置有防潮密封圈，当防尘盖与安装板对合时，能够保证安装板上不会积尘，同时阻隔潮气，小焊板之间设置有散热丝，能够迅速将热量释放至空气中，此外，安装板的背面也设置有散热孔，前后散热，芯片的运行速度大大提高，安装板的背面还安装有加强条，提高安装板的使用寿命。

主权项

一种可用于内存封装的新型载板，包括防尘盖(2)，其特征在于：所述防尘盖(2)内表面的边缘处安装有防潮密封圈(1)，且防尘盖(2)的一侧设置有安装板(3)，所述安装板(3)上安装有金属基板(4)，所述金属基板(4)的表面设置有载片台(8)，所述载片台(8)上安装有中心引脚(7)，且载片台(8)的四周设置有小焊板(5)，所述小焊板(5)安装有散热丝(6)，所述金属基板(4)表面的边缘处设有焊点(10)，所述安装板(3)背面的两端安装有短型加强条(14)，所述安装板(3)背面的两侧安装有长型加强条(12)，且安装板(3)上设置有散热孔(13)。