[实用新型]破片侦测装置有效
| 申请号： | 201621430973.X | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206271677U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王宝铮;汤敬计 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种破片侦测装置，所述破片侦测装置包括吸附装置、转动装置及传感器；其中，所述吸附装置吸附晶圆；所述转动装置带动所述吸附装置和/或所述传感器运动，使得所述吸附装置和所述传感器之间产生相对转动；所述传感器检测所述吸附装置吸附的晶圆是否有破损。在本实用新型提供的破片侦测装置中，通过吸附装置可以吸附住晶圆，当晶圆出现破片情况时，由于放置不稳(例如偏斜等)或破裂导致会出现吸附不上的问题，从而使破片晶圆被检测到；进一步的，通过转动装置使所述吸附装置吸附的晶圆相对于传感器转动时，传感器完成对晶圆一周的侦测，如有破片现象则会被检测到。通过本实用新型实现破片的检测，防止破片现象影响生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 破片 侦测 装置 | ||
【主权项】：
一种破片侦测装置，其特征在于，所述破片侦测装置包括：吸附装置、转动装置及传感器；其中，所述吸附装置吸附晶圆；所述转动装置带动所述吸附装置和/或所述传感器运动，使得所述吸附装置和所述传感器之间产生相对转动；所述传感器检测所述吸附装置吸附的晶圆是否有破损。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
