[实用新型]一种用于内存封装载板的成型机

摘要

本实用新型公开了一种用于内存封装载板的成型机，包括机架，所述机架的一侧安装有金属底板输送机，所述金属底板输送机的内部设置有输送带，且金属底板输送机的一侧安装有微电机，所述机架的内部安装有传送带，所述传送带的内部安装有传动轴，所述机架内部的底端安装有伺服电机，所述机架上方的一侧安装有封装板输送机构，所述封装板输送机构的顶部安装有第二液压装置。本实用新型金属底板与封装板能够通过工序自动化组合，成型机构上设置有激光定位装置，不但能够准确定位封装盘位置，及时按压成型，保证封装质量，同时在内模具的内部设置有打码器，能够为每个封装盘提供产品编号，便于后续追踪信息。

主权项

一种用于内存封装载板的成型机，包括机架(7)，其特征在于：所述机架(7)的一侧安装有金属底板输送机(1)，所述金属底板输送机(1)的内部设置有输送带(2)，且金属底板输送机(1)的一侧安装有微电机(3)，所述微电机(3)的输出轴通过联轴器与传送带(2)的转轴连接，所述机架(7)的内部安装有传送带(6)，所述传送带(6)的内部安装有传动轴(4)，所述机架(7)内部的底端安装有伺服电机(5)，所述机架(7)上方的一侧安装有封装板输送机构(14)，所述封装板输送机构(14)的顶部安装有第二液压装置(17)，所述封装板输送机构(14)的内部设置有待位槽(19)，所述待位槽(19)的一侧设有封装板出口(18)，且待位槽(19)的内部安装有压板(15)，所述封装板输送机构(14)一侧的机架(7)上安装有成型机构(12)，所述成型机构(12)的内部安装有激光发生器(11)，且成型机构(12)的下方安装有成型模具(8)，所述成型模具(8)的内部设置有内模具(21)，所述内模具(21)上设置有打码器(20)。