[实用新型]3G用WCDMA基站天线高频移相辐位介质板

摘要

本实用新型涉及通讯配件技术领域，尤其是一种3G用WCDMA基站天线高频移相辐位介质板，包括塑料主基板，塑料主基板由上层板和下层板拼接组成，主基板左侧具有向左卡块的连接头，连接头上开设有圆形安装孔，安装孔两侧内壁上均开设有安装限位槽，主基板上开设有第一开口，主基板上位于第一开口右侧开设有第二开口。本实用新型的3G用WCDMA基站天线高频移相辐位介质板利用在开槽侧面和底面分别开设相互连通的收纳槽，在收纳槽内部设置左置和底置挤压板，利用具有挤压弹片的连接机构连接左置和底置挤压板，使得主基板在装配之后在开槽位置可以对装配面形成侧向挤压力，大大提升主基板的连接稳定性、贴合性和牢固度。

主权项

一种3G用WCDMA基站天线高频移相辐位介质板，包括塑料主基板(1)，其特征是：塑料主基板(1)由上层板(1‑1)和下层板(1‑2)拼接组成，所述的主基板(1)左侧具有向左卡块的连接头(2)，所述的连接头(2)上开设有圆形安装孔(3)，所述的安装孔(3)两侧内壁上均开设有安装限位槽(4)，所述的主基板(1)上开设有第一开口(5)，所述的主基板(1)上位于第一开口(5)右侧开设有第二开口(6)，所述的主基板(1)位于第二开口(6)右侧开设有便于装配的开槽(7)，所述的主基板(1)上位于第二开口(6)下方分别开设有第三开口(8)和第四开口(9)，所述的下层板上端位于第三开口(8)和第四开口(9)右侧具有向下卡块的圆柱形第一卡块(10)，所述的主基板(1)上位于第一卡块(10)右侧开设有第五开口(11)和第六开口(12)，所述的下层板上端位于第五开口(11)和第六开口(12)右侧具有向下卡块的圆柱形第二卡块(13)，所述的上层板上对应第一卡块(10)和第二卡块(13)位置均开设有用于拼接的圆形通孔(14)，所述的开槽(7)左侧壁和底面均开设有相互连通的收纳槽(15)，所述开槽(7)左侧壁上的收纳槽(15)内部活动连接有左置挤压板(16)，所述开槽(7)底面的收纳槽(15)内部活动连接有底置挤压板(17)，所述的左置挤压板(16)下端和底置挤压板(17)左端之间通过连接机构(18)活动连接，所述的连接机构(18)近收纳槽(15)面上固定连接有挤压弹片(19)。