[实用新型]一种复合铜箔基板结构有效
| 申请号： | 201621437424.5 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206341471U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 曹云 | 申请（专利权）人： | 东莞市欧比迪精密五金有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合铜箔基板结构，包括从上至下依次设置的铜箔层、绝缘层、导电网层、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条。本实用新型设置有导电网层，设计电路时，多个元气件的共接端子设计于导电网层上，通过导电网层导通，简化电路设计，降低电路布局的困难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 铜箔 板结 | ||
【主权项】：
一种复合铜箔基板结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的铜箔层（1）、绝缘层（2）、导电网层（3）、绝缘层和铜箔层，相邻层之间粘贴固定，导电网层由铜箔制作，导电网层包括经纬交错布置的导电条（31）。
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