[实用新型]引线一体式金属箔温度补偿电阻器有效
申请号: | 201621438022.7 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN206353530U | 公开(公告)日: | 2017-07-25 |
发明(设计)人: | 徐宁;薛慢慢;邱天娇 | 申请(专利权)人: | 山东航天正和电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L23/31;H01L23/49 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人: | 葛东升 |
地址: | 272000 山东省济宁*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 引线一体式金属箔温度补偿电阻器,属于电子元器件技术领域,所述包装盒包括电阻器,包括壳体以及壳体内部设置的箔材、基片、引线,其特征在于,引线自上而下由焊接段、中间段和引出段构成,焊接段与箔材外表面上部的焊接区焊接在一起,箔材紧贴在基片正面,基片背面通过紫外线胶水层与中间段粘贴在一起,引出段通过垫圈穿出壳体,本实用新型的有益效果是,所述电阻器设置的一体式引线,减少了焊接的次数,提升了电阻器的可靠性;减少了焊接点处的热电动势,提升了电阻器的电气稳定性;提高了电阻的机械强度和耐久性,降低了电阻器性能对制造工艺过程的敏感性,有利于工序封装的准确定位。 | ||
搜索关键词: | 引线 体式 金属 温度 补偿 电阻器 | ||
【主权项】:
引线一体式金属箔温度补偿电阻器,包括壳体(1)以及壳体(1)内部设置的箔材(3)、基片(4)、引线(6),其特征在于,引线(6)自上而下由焊接段(61)、中间段(62)和引出段(63)构成,所述焊接段(61)与焊接区(2)焊接在一起,焊接区(2)设置在箔材(3)外表面的上部,箔材(3)紧贴在基片(4)正面,基片(4)的背面通过紫外线胶水层(7)与所述中间段(62)粘贴在一起,所述引出段(63)通过垫圈(8)穿出壳体(1)。
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