[实用新型]一种晶圆状态检测装置和工艺机台

摘要

本实用新型特别涉及一种晶圆状态检测装置和工艺机台。晶圆状态检测装置包括控制器和静电吸附装置，静电吸附装置包括基座和设置在基座上的用于吸附晶圆的静电吸附盘，静电吸附装置中设有用于顶起晶圆的升降顶针，升降顶针的顶端设有压力传感器，压力传感器连接控制器，控制器输出端连接用于控制升降顶针上升或者下降的升降装置。本实用新型在升降顶针的顶端设置了压力传感器，通过压力传感器检测到的压力值可以知道静电吸附盘的静电是否释放完全，从而避免在静电没有释放完全时直接将晶元顶破或者将晶圆顶偏，不仅节约了晶圆成本，而且保证了晶圆不会破损在工艺机台的反应腔中，提高了工艺机台的利用效率。

主权项

一种晶圆状态检测装置，其特征在于，包括控制器和静电吸附装置，所述静电吸附装置包括基座和设置在基座上的用于吸附晶圆的静电吸附盘，所述静电吸附装置中设有用于顶起所述晶圆的升降顶针，所述升降顶针的顶端设有压力传感器，所述压力传感器连接控制器，所述控制器输出端连接用于控制升降顶针上升或者下降的升降装置。