[实用新型]一种嵌套型复合电路板有效
| 申请号： | 201621439369.3 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206533604U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 凌家锋;王金刚 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种嵌套型复合电路板，该复合电路板包括柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。本实用新型在柔性板的内部设置有铜基，而且使用铜基的量小，既保留了柔性板的可弯折性和柔韧性，与现有的焊接金属基板相比，还解决了金属材料消耗大、成本高、封装密度低、体积笨重的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌套 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种嵌套型复合电路板，其特征在于，包括：柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内；所述柔性板包括柔性层Ⅰ、柔性层Ⅱ、设置于所述柔性层Ⅰ和所述柔性层Ⅱ之间的粘接层、设置于所述柔性层Ⅰ表面的表面电路Ⅰ以及设置于所述柔性层Ⅱ表面的表面电路Ⅱ；所述柔性层Ⅰ、所述柔性层Ⅱ在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。
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