[实用新型]一种压敏电阻间的散热结构有效
| 申请号： | 201621439783.4 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206271487U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杨奎;刘涛;王卫青 | 申请（专利权）人： | 浙江夏兴电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压敏电阻间的散热结构，包括并排且间隔设置的多个压敏电阻，相邻压敏电阻之间通过导热材料粘结。本实用新型的目的是提供一种压敏电阻间的散热结构，把多个压敏电阻粘接起来，使压敏电阻之间的热量能相互的传递，实现热量的快速释放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种压敏电阻间的散热结构，包括并排且间隔设置的多个压敏电阻，其特征在于：相邻压敏电阻之间通过导热材料粘接。
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