[实用新型]一种芯片装片机有效
| 申请号： | 201621440106.4 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206388690U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 周锋;卢海伦;吉祥;严小龙 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B08B1/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片装片机，包括设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。本申请一种芯片装片机解决了现有技术中需要定期对吸取头进行人工清洗因而费时费力的问题，实现了自动化清洗作业，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装片机 | ||
【主权项】：
一种芯片装片机，其特征在于，包括：设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
