[实用新型]一种具有调节功能的电子封装模具有效
申请号: | 201621446123.9 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206349334U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 李宸 | 申请(专利权)人: | 厦门理工学院 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)35222 | 代理人: | 魏思凡 |
地址: | 361000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种具有调节功能的电子封装模具,包括下安装座,所述下安装座的顶部固定安装有下模板,下模板的两侧均固定安装有位于下安装座顶部的液压杆,液压杆的顶部固定安装有油缸,油缸的顶部固定安装有上安装座。该具有调节功能的电子封装模具,通过设置驱动电机,伺服电机正转带动线夹转动将拉绳收紧,使得弹簧压缩,拉动连接杆沿滑槽向右移动,实现基板的收缩,伺服电机反转带动线夹转动将拉绳松开,使得弹簧展开,弹簧恢复弹性形变的弹力拉动连接杆沿滑槽向左移动,实现基板的张开,从而实现了基板的大小可调节,方便防止不同大小的电子产品进行封装,非常方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 调节 功能 电子 封装 模具 | ||
【主权项】:
一种具有调节功能的电子封装模具,包括下安装座(1),其特征在于:所述下安装座(1)的顶部固定安装有下模板(2),下模板(2)的两侧均固定安装有位于下安装座(1)顶部的液压杆(3),液压杆(3)的顶部固定安装有油缸(4),油缸(4)的顶部固定安装有上安装座(5),上安装座(5)的底部固定安装有上模板(6),上模板(6)的内腔固定安装有加热室(7),加热室(7)内固定安装有加热管(8),所述上模板(6)的底部固定安装有封装薄膜(9);所述下模板(2)的表面开设有凹槽(10),凹槽(10)内固定安装有基板(11),基板(11)由第一移动板(111)、第二移动板(112)和第三移动板(113)组成,所述第一移动板(111)和第二移动板(112)的右侧均固定安装连接杆(12),所述第二移动板(112)和第三移动板(113)的内部均开设有数量为两个的空腔(13),空腔(13)的上下两端均开设有滑槽(14),所述空腔(13)内固定安装有驱动电机(15),驱动电机(15)的输出轴处固定安装有线夹(16),线夹(16)的左侧固定安装有拉绳(17),拉绳(17)的外部套装有弹簧(18),弹簧(18)的左侧固定连接有位于连接杆(12)右侧的挡板(19)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造