[实用新型]双影像传感器封装模组有效
申请号: | 201621446745.1 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206422066U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 王之奇;沈志杰;罗晓峰 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 高静,吴敏 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种双影像传感器封装模组,所述封装模组包括基板,包括第一表面和相对的第二表面,所述基板具有互连线路;第一影像传感器和第二影像传感器,所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面,第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘,第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面,第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接,第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接;位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起,焊接凸起与互连线路电连接,所述焊接凸起用于与外部电路电连接。本实用新型的方案提高了模组的集成度以及提高影像的获取精度。 | ||
搜索关键词: | 影像 传感器 封装 模组 | ||
【主权项】:
一种双影像传感器封装模组,其特征在于,包括:基板,所述基板包括第一表面和相对的第二表面,所述基板具有互连线路;第一影像传感器和第二影像传感器,所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面,第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘,第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面,第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接,第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接;位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起,焊接凸起与互连线路电连接,所述焊接凸起用于与外部电路电连接,且所述焊接凸起的凸起方向与所述第一影像传感器与所述第二影像传感器的正面方向相反。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司,未经苏州晶方半导体科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621446745.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有洗涤活性基质的重垢型洗衣用清洁剂擦
- 下一篇:微流体阀
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的