[实用新型]一种用于FPC粘贴加强片的加热装置有效
申请号: | 201621447016.8 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN206272973U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 邓廷银 | 申请(专利权)人: | 参田电子科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开并提供了一种设计合理、结构简单、使用方便的能够为柔性电路板粘贴加强片的工序提供稳定加温的用于FPC粘贴加强片的加热装置。本实用新型包括底板(1)、承载框板(2)、传热板(3)以及发热机构,所述承载框板(2)固定设置在所述底板(1)上,所述传热板(3)适配套设在所述承载框板(2)内,所述发热机构设置在所述底板(1)内并分别与所述传热板(3)以及外部电源相连接。本实用新型适用于柔性电路板生产加工领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 fpc 粘贴 加强 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种用于FPC粘贴加强片的加热装置,其特征在于:它包括底板(1)、承载框板(2)、传热板(3)以及发热机构,所述承载框板(2)固定设置在所述底板(1)上,所述传热板(3)适配套设在所述承载框板(2)内,所述发热机构设置在所述底板(1)内并分别与所述传热板(3)以及外部电源相连接。
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