[实用新型]半导体元件包装箱

摘要

半导体元件包装箱，包括底板，底板的底部安装三个缓冲垫，缓冲垫呈方柱形，底板的上部两侧安装侧围板，侧围板的横截面呈U形，底板的上部安装半导体组件和三个底部内衬，侧围板的内侧安装两个侧部内衬，本实用新型在底板的上部安装三个底部内衬，三个底部内衬的间距相同，当半导体组件安装到底板上时，三个底部内衬能够与半导体组件底部的三个点配合，从而提高了半导体组件下部的稳定性，当半导体组件受到较大的震动时，三个底部内衬能够共同分担半导体组件的底部震动，减小半导体组件的底部震动幅度，避免半导体组件因为受力不平衡而折断损坏。

主权项

半导体元件包装箱，其特征在于：包括底板(8)，底板(8)的底部安装三个缓冲垫(9)，缓冲垫(9)呈方柱形，底板(8)的上部两侧安装侧围板(6)，侧围板(6)的横截面呈U形，底板(8)的上部安装半导体组件(4)和三个底部内衬(7)，侧围板(6)的内侧安装两个侧部内衬(5)，半导体组件(4)的上侧中部安装顶部内衬(1)，顶部内衬(1)的顶部安装支撑装置，半导体组件(4)的上部两侧安装上内衬(3)，顶部内衬(1)、上内衬(3)、侧部内衬(5)和底部内衬(7)均包括固定条(10)，固定条(10)为方形杆状结构，固定条(10)上开设槽，槽与半导体组件(4)配合，底部内衬(7)所在的轴线与缓冲垫(9)所在轴线垂直，三个底部内衬(7)的间距相同。