[实用新型]一种基于硅转接板的三维封装结构有效
| 申请号： | 201621454836.X | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206516624U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 周鸣昊 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 任益,邢黎华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于硅转接板的三维封装结构，包括陶瓷基板和硅转接板，所述陶瓷基板上端面的外周设置有环形台阶，硅转接板位于陶瓷基板上环形台阶所围合的凹槽内；所述硅转接板的底端面上通过凸点结构倒装下层芯片，硅转接板所在的凹槽内填充有固定下层芯片和硅转接板的填充胶层，所述硅转接板的顶端面设置有有焊盘，所述硅转接板的焊盘与陶瓷基板台阶上的焊盘通过引线键合；所述陶瓷基板、硅转接板以及引线通过设置在陶瓷基板上方的封盖封装。本实用新型制作简单，能够利用陶瓷基板实现多芯片高密度的三维封装，同时还不会对陶瓷基板的线宽线距增加额外要求，易于实施，且可靠性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 转接 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于硅转接板的三维封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板（1）和硅转接板（2），所述陶瓷基板（1）上端面的外周设置有环形台阶（8），硅转接板（2）位于陶瓷基板（1）上环形台阶所围合的凹槽内；所述硅转接板（2）的底端面上通过凸点结构倒装下层芯片（5），硅转接板（2）所在的凹槽内填充有固定下层芯片和硅转接板的填充胶层（3），所述硅转接板（2）的顶端面设置有焊盘，所述硅转接板（2）的焊盘与陶瓷基板台阶上的焊盘通过引线键合；所述陶瓷基板（1）、硅转接板（2）、以及引线通过设置在陶瓷基板上方的封盖（7）封装。
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