[实用新型]一种无外壳超小型穿心瓷介电容器有效
| 申请号： | 201621455473.1 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206340446U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王新;牟宇;杨航;陈亚东 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/228;H01G4/224 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 610199 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种无外壳超小型穿心瓷介电容器，包括柱状电容器芯片，柱状电容器芯片包括柱状瓷介质，柱状瓷介质中心设有电极孔，柱状瓷介质的外圆周面设有外圆电极，电极孔的孔内表面设有内圆电极，柱状瓷介质内部埋有若干第一内电极和第二内电极，电极孔内穿接有引线，引线与内圆电极焊接连接。本实用新型的电容器通过电容器芯片直接焊接引线，在满足产品电性能要求的前提下有效减小电容器外形尺寸，符合电子元器件小型化发展要求；电容器无外壳设计，可防止穿心电容器小型化后可能存在的用户焊装时焊料二次熔融短接造成电容器失效甚至电路板烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外壳 超小型 穿心瓷介 电容器 | ||
【主权项】：
一种无外壳超小型穿心瓷介电容器，其特征是：包括柱状电容器芯片(1)，柱状电容器芯片(1)包括柱状瓷介质(11)，柱状瓷介质(11)中心设有电极孔，柱状瓷介质(11)的外圆周面设有外圆电极(12)，电极孔的孔内表面设有内圆电极(13)，柱状瓷介质(11)内部埋有若干第一内电极(14)和第二内电极(15)，第一内电极(14)和第二内电极(15)交错分布，第一内电极(14)与外圆电极(12)连接，第二内电极(15)与内圆电极(13)连接，电极孔内穿接有引线(2)，引线(2)与内圆电极(13)焊接连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子科大新材料有限公司，未经成都宏明电子科大新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621455473.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种射频大功率电容器
- 下一篇：一种电极埋入式单层片式瓷介电容器
