[实用新型]一种金端垂直电极多层芯片瓷介电容器

摘要

本实用新型公开了一种金端垂直电极多层芯片瓷介电容器，包括瓷体、端部电极和内电极组，瓷体呈扁平状的长方体，瓷体包括相对的第一平面和第二平面、相对的第三平面和第四平面、以及相对的第五平面和第六平面，第一平面和第二平面的间距为a，第三平面和第四平面的间距为b，第五平面与第六平面的间距为c，a小于b，a小于c，第一平面与第二平面表面贴合有端部电极。瓷体呈扁平状的长方体，端部电极贴合在瓷体的上下表面，从而适应焊接空间狭窄的微组装电路，并且瓷体内的内电机组垂直瓷体分布，能够铺设更多数量的内电极，由此实现更大容值。

主权项

一种金端垂直电极多层芯片瓷介电容器，其特征是：包括瓷体(1)、端部电极(2)和内电极组，瓷体(1)呈扁平状的长方体，瓷体(1)包括相对的第一平面(11)和第二平面(12)、相对的第三平面(13)和第四平面(14)、以及相对的第五平面(15)和第六平面(16)，第一平面(11)和第二平面(12)的间距为a，第三平面(13)和第四平面(14)的间距为b，第五平面(15)与第六平面(16)的间距为c，a小于b，a小于c，第一平面(11)与第二平面(12)表面贴合有端部电极(2)；内电极组包括第一内电极(31)和第二内电极(32)，第一内电极(31)与第一平面(11)连接，第二内电极(32)与第二平面(12)连接，第一内电极(31)与第二内电极(32)交错分布。