[实用新型]一种嵌入式千兆核心交换模块

摘要

本申请公开了一种嵌入式千兆核心交换模块，该交换模块包括CPU、多层交换芯片SWITCH、三片GPHY、两片DDR3SDRAM、FLASH、CPLD、和两个高速差分连接器CON；本申请可为用户提供多至12路光电复用端口的能力；端口速率提升到1000Mbps；背板带宽容量高至24Gbps，可无阻塞线性转发；该核心交换模块可工作在工业级工作温度(‑40～85℃)；整板尺寸仅120mm*100mm*11.5mm，可以非常容易的嵌入到客户系统中。

主权项

一种嵌入式千兆核心交换模块，其特征在于，所述交换模块包括CPU、多层交换芯片SWITCH、三片GPHY、两片DDR3SDRAM、FLASH、CPLD、和两个高速差分连接器CON；其中，所述FLASH与所述CPU连接，CPU上电时读取烧录在FLASH里的BOOTROM文件启动系统；CPU的DDR控制器接口和两片所述DDR3SDRAM芯片间连接，DDR3SDRAM为嵌入式系统提供运行内存，确保系统流畅运行；所述多层交换芯片SWITCH与CPU连接，二者之间的接口为PCI‑E桥接，速率2.5Gbps；所述CPLD和CPU连接，二者之间的接口为SPI通讯，CPU为Master，CPLD为Slave，CPU通过SPI总线访问CPLD的寄存器，对其寄存器进行配置和状态的读取；三片所述GPHY均与CPLD连接，每片GPHY将总中断信号通过CPLD的IO口与CPLD连接，以在端口中断时将中断信号通过CPLD上报CPU处理；三片GPHY均与SWITCH连接，每片GPHY设置有4路千兆端口；三片GPHY均与两个所述高速差分连接器CON连接，GPHY将电口和光口的差分信号通过两个高速差分连接器CON引出。