[实用新型]存储器装置有效

专利信息
申请号: 201621458476.0 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN206541826U 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: P·波伊文 申请(专利权)人: 意法半导体(鲁塞)公司
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L21/82;H01L45/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 王茂华,张昊
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及存储器装置。一种氧化物基直接存取阻变式存储型非易失存储器,其在集成电路的互连部内包括存储平面,存储平面包括在垂直的第一和第二方向(X,Y)上延伸的电容性存储单元(CEL)且每个存储单元(CEL)均包括第一电极(BE)、电介质区(MOX)和第二电极(TE)。存储平面(PM)包括形成所述第一电极的正方形或矩形的导电焊垫;所述电介质层(MOX)和第二导电层(CC2)的所述堆叠结构,所述堆叠结构在第一方向(X)上覆盖所述焊垫,且在第二方向(Y)上形成在所述焊垫之上和之间延伸的导电条带(BDY);第二电极(TE)由面对所述焊垫的所述第二条带(BDY)的区域形成。
搜索关键词: 存储器 装置
【主权项】:
一种存储器装置,包括在集成电路的互连部内的至少一个电容性存储单元(CEL),所述电容性存储单元(CEL)包括由电介质区域(MOX)隔离的第一电极(BE)和第二电极(TE),其特征在于:所述第一电极(BE)包括正方形或矩形的导电焊垫,且其中所述装置包括电介质层(MOX)和导电层(CC2)的堆叠结构,形成在所述焊垫的每一侧之上或上延伸的条带,所述第二电极(TE)通过第二导电层(CC2)的面对所述焊垫的区域形成。
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