[实用新型]一种金属芯片卡有效
| 申请号： | 201621458769.9 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206340039U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 尚冠宇 | 申请（专利权）人： | 郑州单点科技软件有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属芯片卡，它涉及芯片卡技术领域；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接，所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层，所述固定胶层的上端粘接有盖板，所述信号天线穿接在金属基板的内部，且所述信号天线与芯片连接；本实用新型提高了强度，且固定牢靠，使用方便，操作简便，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 芯片 | ||
【主权项】：
一种金属芯片卡，其特征在于：它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫；所述金属基板的内部设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有隔离框架，所述隔离框架的底部安装有安装减震垫，所述安装减震垫的上端安装有芯片，所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接，所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接，所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层，所述固定胶层的上端粘接有盖板，所述信号天线穿接在金属基板的内部，且所述信号天线与芯片连接。
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