[实用新型]一种晶体硅组件压力试验的测试装置有效

专利信息
申请号: 201621459074.2 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206283476U 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 刘亚锋;戴健;李一君;祝昊婷;李树刚;袁滨;金浩 申请(专利权)人: 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
主分类号: H02S50/10 分类号: H02S50/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 334100 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种晶体硅组件压力试验的测试装置,包括压力测试部件、支架和设置在所述压力测试部件的顶端的预定重量的重物,所述压力测试部件穿过所述支架的通孔,所述通孔用于对所述压力测试部件进行限位,使得所述压力测试部件在竖直方向运动。所述晶体硅组件压力试验的测试装置,通过使压力测试部件穿过所述支架的通孔在竖直方向运动,不会出现现有技术中受压时左右摇晃出现测试点移动的现象,提高了测试的稳定性,同时使用预定重量中重物对压力测试部件施压,使得压力测试部件能够提供持续稳定的压力输出而不受外力影响,提高了测试的准确性,降低了测试难度,同时该晶体硅组件压力试验的测试装置结构简单,制造成本低。
搜索关键词: 一种 晶体 组件 压力 试验 测试 装置
【主权项】:
一种晶体硅组件压力试验的测试装置,其特征在于,包括压力测试部件、支架和设置在所述压力测试部件的顶端的预定重量的重物,所述压力测试部件穿过所述支架的通孔,所述通孔用于对所述压力测试部件进行限位,使得所述压力测试部件在竖直方向运动。
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