[实用新型]一种无焊安装的半导体激光器叠阵有效
| 申请号： | 201621460108.X | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206422383U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张昊宇;阎卓;樊英民;王警卫;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵，包括多组激光芯片和导电衬底，所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间，且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块，前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下，使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。本实用新型真正实现了半导体激光器叠阵的无焊安装，激光芯片、导电衬底之间均采用外部压力连接，并且不需要经过高温回流工艺，可以在常温下进行，避免了CTE不匹配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种无焊安装的半导体激光器叠阵，包括多组激光芯片和导电衬底，其特征在于：所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间，且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块，用于防止前述相邻的导电衬底之间短路；前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下，使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安炬光科技股份有限公司，未经西安炬光科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621460108.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种稀土系储氢合金及其用途
- 下一篇：负荷开关组合电器
