[实用新型]一种蒸发及磁控溅射一体式镀膜设备有效
| 申请号： | 201621460478.3 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206319058U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 赖松生 | 申请（专利权）人： | 量镀（上海）新材料科技股份有限公司;赖松生 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人： | 刘辉,廉红果 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蒸发及磁控溅射一体式镀膜设备，包括主体、与主体相连的蒸发室及磁控溅射室，所述蒸发室内设有蒸发源，所述磁控溅射室内设有溅射靶材，所述镀膜机上铰接有可沿主体转动并受气缸驱动的弧形挡板，以实现磁控溅射室的开启和关闭。本实用新型实现了集蒸发及磁控溅射一体的功能，并能杜绝溅射靶材的被污染的问题，有效提高产品质量并能节约设备的资金投入及场地投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蒸发 磁控溅射 体式 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
一种蒸发及磁控溅射一体式镀膜设备，其特征在于：包括主体、与主体相连的蒸发室及磁控溅射室，所述蒸发室内设有蒸发源，所述磁控溅射室内设有溅射靶材，所述主体上铰接有可沿主体转动的弧形挡板，以实现磁控溅射室的开启和关闭。
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