[实用新型]一种集中散热的高性能电路板有效
| 申请号： | 201621461098.1 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206272950U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 林祥翔,吕元辉 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集中散热的高性能电路板，包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、水冷层；所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧，所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层；所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道，所述第一基板包括第一凹槽，所述第二基板包括第二凹槽，所述凹槽厚度小于水冷层的厚度，水冷层部分设置在第一凹槽中，另一部分设置在第二凹槽中，电路板的元器件与导电层连接。解决高性能电路板散热不够充分的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集中 散热 性能 电路板 | ||
【主权项】：
一种集中散热的高性能电路板，其特征在于，包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、水冷层；所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧，所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层；所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道，所述第一基板包括第一凹槽，所述第二基板包括第二凹槽，所述凹槽厚度小于水冷层的厚度，水冷层部分设置在第一凹槽中，另一部分设置在第二凹槽中，电路板的元器件与导电层连接。
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