[实用新型]一种高散热效率的电路板有效
| 申请号： | 201621461272.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206272953U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 林祥翔,吕元辉 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高散热效率的电路板，包括基板、导电层、绝缘层和散热层，所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列，所述基板还包括通孔，电路板上的高功率原件设置在通孔的附近；还包括散热芯，所述散热芯为条状并与散热层连接，所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧，并与散热丝连接；所述散热丝还与金属板连接。解决现有电路板散热不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 效率 电路板 | ||
【主权项】：
一种高散热效率的电路板，其特征在于，包括基板、导电层、绝缘层和散热层，所述导电层、绝缘层、散热层、基板依次排列，所述基板还包括通孔，电路板上的高功率原件设置在通孔的附近；还包括散热芯，所述散热芯为条状并与散热层连接，所述散热芯从通孔中延伸至基板的另一侧，并与散热丝连接；所述散热丝还与金属板连接。
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