[实用新型]一种高导电流的整流桥堆有效
| 申请号： | 201621467333.6 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206301785U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;李娟;王鸿宇;王海宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市慧芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/492;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)44412 | 代理人： | 刘仰叶 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种高导电流的整流桥堆，包括外壳，所述外壳内部中空设有一容纳腔、容纳腔中心位置设有一圆形凸台，所述容纳腔位于外壳表面处涂覆有一层绝缘胶；插设于容纳腔内部位于绝缘胶一面用于安装的若干个安装脚，所述若干个安装脚之间位于容纳腔内部连接有导电铜片，位于导电铜片背离安装脚一面贴合有用于导电的导电基层，所述导电基层为四个，所述每个导电基层之间安装有二极管芯片，所述二极管芯片与所述导电基层一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片、位于二极管芯片背离安装导电芯片一端的加压芯片；本实用新型导电效果好、整流效果好、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 整流 | ||
【主权项】：
一种高导电流的整流桥堆，其特征在于：包括外壳，所述外壳内部中空设有一容纳腔、容纳腔中心位置设有一圆形凸台，所述容纳腔位于外壳表面处涂覆有一层绝缘胶；插设于容纳腔内部位于绝缘胶一面用于安装的若干个安装脚，所述若干个安装脚之间位于容纳腔内部连接有导电铜片，位于导电铜片背离安装脚一面贴合有用于导电的导电基层，所述导电基层为四个，所述每个导电基层之间安装有二极管芯片，所述二极管芯片与所述导电基层一端的安装点处连接有用于加大导电流的导电芯片、位于二极管芯片背离安装导电芯片一端的加压芯片；还包括安装于容纳腔底面位于安装二极管芯片一面用于散热的散热层。
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