[实用新型]采用内置式锁波芯片的激光器模块有效
| 申请号： | 201621467804.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206412628U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 龚殿军;姜乃方;沈佳伟 | 申请（专利权）人： | 平湖波科激光有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/1055 | 分类号： | H01S3/1055;H01S3/08;H01S3/04;H01S3/067 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人： | 林松海 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用内置式锁波芯片的激光器模块，包括壳体、COS、散热台阶、底板，其中壳体和底板共同构成容器，COS、散热台阶位于容器内部的底板上，所述的COS焊接到散热台阶，散热台阶为多层结构，实现多个COS串联；所述的COS采用布拉格衍射光栅锁波芯片焊接到ALN热沉构成。本实用新型解决了使用传统技术无法实现窄线宽和精确波长控制的976nm高功率半导体激光器的问题，解决了目前作为光纤激光器泵浦源的915nm激光光源线宽较宽、波长漂移等存在的根本问题，而且同时提高了光纤激光器泵浦的效率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 内置 式锁波 芯片 激光器 模块 | ||
【主权项】：
一种采用内置式锁波芯片的激光器模块，其特征是：包括壳体（1）、COS、散热台阶（3）、底板（4），其中壳体（1）和底板（4）共同构成容器，COS、散热台阶（3）位于容器内部的底板（4）上，所述的COS焊接到散热台阶（3），散热台阶（3）为多层结构，实现多个COS串联；所述的COS采用布拉格衍射光栅锁波芯片（2）焊接到ALN热沉构成。
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