[实用新型]具散热模块的双层嵌入式通讯管理机

摘要

本实用新型公开一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，包括有主壳体、电路板和上盖，该主壳体两端设置有供安装上盖的台阶，上盖可拆卸式嵌套于该台阶上，并于上盖两侧内壁上设置有铆钉，于台阶上镂空设置有L形嵌置槽，铆钉卡持于该L形嵌置槽中；该电路板上安装有CPU芯片，于该CPU芯片上方设置有用于对CPU芯片进行散热的散热模块，该散热模块包括有基座、安装于基座上的液冷管以及安装于基座端部的复数个散热鳍片，该基座上设置有用用于容纳液冷管的容置槽，液冷管点焊固定于容置槽中，基座底部与CPU芯片紧密接触。藉此，通过于管理机内部针对CPU芯片设置散热模块，利用液冷管及复数个散热鳍片实现对CPU芯片的快速散热的，使管理机能够正常工作。

主权项

一种具散热模块的双层嵌入式通讯管理机，其特征在于：包括有主壳体、安装于主壳体内的电路板和可拆卸式安装于主壳体上的上盖，该主壳体两端设置有供安装上盖的台阶，上盖可拆卸式嵌套于该台阶上，并于上盖两侧内壁上设置有铆钉，于台阶上镂空设置有L形嵌置槽，铆钉卡持于该L形嵌置槽中；该电路板上安装有CPU芯片，于该CPU芯片上方设置有用于对CPU芯片进行散热的散热模块，该散热模块包括有基座、安装于基座上的液冷管以及安装于基座端部的复数个散热鳍片，该基座上设置有用用于容纳液冷管的容置槽，液冷管点焊固定于容置槽中，基座底部与CPU芯片紧密接触。