[实用新型]一种可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构有效

专利信息
申请号: 201621471182.1 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206274694U 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 杨兴德 申请(专利权)人: 惠州新联兴实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 代理人: 常跃英
地址: 516269 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构,包括预置好的线路板叠层及设于线路板叠层镜面压合钢板,所述镜面压合钢板表面设有离型剂涂布形成的隔离层。所述隔离层为采用聚烯烃离型剂涂布形成的厚度为1‑2um的隔离层。与现有技术相比,本实用新型在压合钢板的表面设置一层离型剂隔离层,压完后因钢板表面有隔离层阻隔钢板与残留的树脂、粉尘,通过钢板磨刷轮即可将附在表面的胶渣和粉尘轻松剔除,再次投入下次生产,提高工作效率,提高产品品质。
搜索关键词: 一种 有效 防止 铜面凹 点缺陷 线路板 结构
【主权项】:
可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构,包括预置好的线路板叠层,其特征在于,还包括设于线路板叠层镜面压合钢板,所述镜面压合钢板表面设有离型剂涂布形成的隔离层。
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